高度集成的超紧凑型模块，加速下一代企业物联网及嵌入式设备的开发

2017年10月27日北京讯——威盛电子今日发布威盛SOM-9X20模块（SoM）。该模块搭载高通(Qualcomm)公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm Snapdragon 820嵌入式平台。

威盛SOM-9X20是一款超紧凑型模块。该模块凭借Snapdragon 820嵌入式平台领先的性能及超低功耗，为客户提供高度灵活的解决方案，支持各种企业物联网及嵌入式系统应用的快速开发。适用于人机界面（HMI）、监控、数字标牌、机器人技术、相机及视频会议领域。

威盛电子全球行销副总Richard Brown表示：“Snapdragon 820将领先的计算、绘图及视频性能与先进的无线连接、低功耗性能结合，完全满足下一代企业物联网及嵌入式设备对性能和功耗的各项要求。威盛SOM-9X20模块的设计旨在帮助我们的客户加速创新型产品的开发，为快速发展的人工智能、计算机视觉、增强现实及虚拟现实等应用提供出色的4K视频性能。”

Qualcomm Technologies, Inc.商务拓展部副总裁Jeffery Torrance表示，“Snapdragon 820嵌入式平台提供领先的企业物联网设备所需要的性能、功耗及连接性。我们很高兴地看到，威盛在超紧凑型模块中充分利用了 Snapdragon的性能，帮助开发者快速打造创新型商业物联网系统、环境及使用案例”。

Snapdragon 820处理器

Snapdragon 820处理器具有以下特性：

Qualcomm Kryo CPU：提供最大性能和超低功耗。Kryo是Qualcomm Technologies的首款客制化64位四核处理器，采用先进的14nm FinFET LPP工艺制造

Qualcomm Adreno 530图形处理器：提升40%的绘图及计算性能，与前几代产品相比，不仅提升了视觉保真，也降低了功耗

Qualcomm Spectra 14位双图像处理器（ISPs）提供高分辨率的DSLR品质图像，利用异构计算，实现先进的处理性能和超低功耗，支持28MP传感器，零秒延迟

Qualcomm Hexagon 680 DSP包括Hexagon Vector eXtensions (HVX)及配有低功率的Sensor Core，支持连续传感处理

威盛SOM-9X20

威盛SOM-9X20是一款高度集成的模块，搭载Qualcomm Snapdragon 820嵌入式平台，尺寸仅8.2cm x 4.5cm。该模块采用64GB eMMC闪存及4GB LPDDR4 SDRAM板载内存，通过MXM 3.0 314针脚连接器提供丰富的I/O及显示扩展接口，包括1个USB 3.0接口、1个USB 2.0接口、1个HDMI 2.0接口、SDIO接口、PCIe卡槽及MIPI DSI，多功能针脚支持UART、I2C、SPI及GPIO接口。 

此外，威盛SOM-9X20模块还提供各种先进的无线连接性能，通过1个集成的打包模块提供GPS、BT 4.1及Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac等先进的无线连接性能，拥有2个天线连接器。提供1个多I/O评测载板，便于加速系统开发。客户可以利用威盛广泛的技术支持及设计辅助服务，开发客制化主板。

威盛SOM-9X20提供软件开发包，包括Android 7.1.1及威盛智能ETK（嵌入式工具包），拥有各种应用程序接口，如防止系统崩溃的看门狗定时器（WDT），GPIO接入、RTC自动开关及1个样品应用。

此外，威盛还提供丰富的软件、硬件客制化服务，加速客制化时间，降低开发成本。还可为感兴趣的客户提供完整的交钥匙开发服务。

欲了解更多有关SOM-9X20信息，请访问：https://www.viatech.com.cn/boards/modules/som-9x20/

关于威盛电子

威盛电子股份有限公司是全球高度集成的嵌入式平台开发的先驱，也是人机交互、物联网及智能城市应用系统解决方案的领导厂商，业务范围涵盖视频墙、数字标牌、医疗及工业自动化。目前公司总部位于台湾台北市，并在全球高科技科中心，美国、欧洲及亚洲等地设立了分支机构。主要客户包括很多全球领先的高科技、通讯、消费电子行业品牌。详情请登录www.viatech.com.cn。